簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Bonding".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="環氧樹脂研磨盤"


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    以環氧樹脂研磨盤研究不同磨粒加工機制於硬脆材料與延性材料
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生: 王佳勳 指導教授: 鍾俊輝
    • 研磨加工是一種廣泛用於製程最後之步驟,透過研磨加工來獲得更高的表面品質,或是用於切削高硬度材料,可應用於金屬材料、陶瓷、玻璃及矽基板等。研磨加工主要可以分為兩種加工機制:固定磨粒加工與游離磨粒加工,…
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    以環氧樹脂研磨盤研究磨料粒徑及不同研磨機制之效應
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 黃柏翰 指導教授: 鍾俊輝
    • 本文欲探討磨料粒徑在不同研磨機制下,加工不同材料所造成之影響,故接續本實驗室先前完成之粒徑14μm氧化鋁研磨實驗,以環氧樹脂為研磨盤之基材,並與先前研磨實驗相同克重數及相同表面顆粒數之比例,添加粒徑…
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